为积极响应北京市加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件及国家发展集成电路及半导体产业号召，支撑《中关村国家自主创新示范区创新引领高质量发展行动计划（-年）》推进工作。5月22日，中关村标准化协会主办“第三代半导体产业发展及标准支撑”线上沙龙。本期沙龙作为“智慧+”系列沙龙第五期，特邀研究员、国家半导体材料标委会委员、中关村标准化协会会员单位中关村天合宽禁带半导体联盟秘书长陆敏博士，围绕“第三代半导体产业发展及标准支撑”进行了详细的知识分享。活动吸引近两百人次观看并获得参加人员一致好评。

陆敏博士的分享主要围绕国内外第三代半导体形势、第三代半导体产业发展以及标准支撑三个方面。首先，陆敏博士结合全球化背景对国内外第三代半导体形势做了简要介绍。目前宽禁带半导体技术及产业正处于快速发展阶段，其原因包括相关产品渗透及推出速度不断加快、应用领域不断扩张、相关市场迅猛增长等。在标准支撑方面，技术标准体系作为第三代半导体产业生态健康发展的有效保障，正在各个层面快速布局和有效推进。陆敏博士认为，目前在第三代半导体产业，标准滞后于市场的问题凸显，联盟后续将不断提升联盟标准化水平，加大标准创制力度。

在答疑环节中，陆敏博士同参加人员一同探讨了国产化全产业链替代的发展前景，并向参加人员详细介绍了联盟对于推动指定团体标准的实施所采取的措施。

在科学技术高速发展和信息化水平不断提高的背景下,为了适应日益激烈的国际竞争，产业智能化快速发展。科技助力产业智能化成为了新世纪的开发热点，数字化、信息化发展推动产业智能化也成为产业发展的重要内容。产业智能化发展也象征着产业综合实力和竞争力不断提升，但面对快速发展的产业智能化市场，缺乏足够的标准进行统一规范。各大领域产业如何开辟市场、抢占市场高地？离不开技术标准的支撑。在此背景下，中关村标准化协会开办了“智慧+”系列沙龙，旨在分享科技助力产业智能化方向的实践案例与相关技术标准情况。

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