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“芯片设计是连接国内半导体制造和市场的桥梁。全球IC第三次产业转移中，芯片公司由重设计走向轻设计。”

——戴伟民

芯原股份创始人、董事长兼总裁

美国时间深夜12点，刚刚结束了公司董事会的戴伟民博士又坐在了电脑前，他正准备给一位海外客户写信。

当前全球经济因新冠疫情陷入低潮，半导体行业也正面临困境。“芯原的芯片设计服务模式有‘逆周期’的属性，在大环境困难的时候，我们有很多机遇。”

在产业蓬勃发展时，集成电路产业上下游企业均受益于“水涨船高”；而在产业处于低潮时，尤其在遭遇疫情期间，芯片设计企业理应韬光养晦，积极储备新产品，以待时机成熟时厚积薄发超越对手，但困难时期不便扩张，因此需要寻求一流的芯片设计服务公司来进行合作。

芯原立足中国，受益于此次国内疫情控制成功，复工复产顺利，具有很强的优势来争取海内外的客户。此外，在产业困难时期，半导体IP公司生存尤为不易，估值打折，也是收购IP产品或公司的好时机。

芯片设计

连接半导体制造和市场的桥梁

在浦东高质量发展、产业能级倍增的蓝图上，“中国芯”集成电路产业提出在芯片设计上要达到国际领先水平。作为国内芯片设计企业的第一梯队，年成立的芯原也是最早一批入驻浦东的芯片企业之一。恩智浦、谷歌、脸书等国际巨头背后都有芯原技术的支持。

过去，国内下游的应用所采用的芯片产品主要依赖从国外进口。我国的半导体产业起步晚，较为落后，不仅处于价值链的洼地，还不利于国产芯片产业的安全可控。

如今，国内芯片产业制造和应用端发生了变化。国内芯片制造工艺水平逐渐提高，物联网和人工智能等应用市场拉动芯片需求，作为连接国内半导体制造和应用的关键一环，芯片设计产业的重要性不言而喻。

“浦东芯片产业经过多年积累已经形成从设计、制造到应用的完整产业链。”戴伟民认为，作为产业链打通的关键一环，芯片设计是连接半导体制造和市场的桥梁，将在产业集群效应中发挥重要作用。

另一方面，嵌入式系统芯片中的软件服务已成为芯片设计服务业的重要内容。随着智能时代到来，嵌入式处理器正引领芯片设计走向定制化。

戴伟民介绍，“现在是‘软件定义一切’，以前是先有硬件，再写软件，现在是先有软件架构，再定义硬件系统。”芯原的许多客户也在要求他们具备软件设计能力。据悉，物联网应用的碎片化属性要求嵌入式系统软硬件可裁剪，且灵活可定制化，这对系统芯片设计的软硬件结合能力提出了高要求。对此，浦东软件产业也为芯片设计企业发展提供有利条件。

国内芯片设计发展伴随着全球半导体产业的第三次转移。

20世纪70年代

半导体产业的发源地美国将系统装配、封装测试等利润含量较低的环节转移到日本等地，日本半导体产业由此开始积累，最终在家电领域实现突破，由此产生了半导体产业的第一次产业转移；

20世纪80年代至90年代

在半导体应用从家电到个人计算机的转型过程中，中国台湾着重发展半导体制造技术，在半导体产业链中占据了关键地位，韩国则聚焦存储技术，由此产生了半导体产业的第二次转移；

21世纪

随着个人计算机产业向手机产业迈进，中国大陆的半导体产业逐步完成了原始积累，并以国家战略及政策为驱动力，在众多领域实现快速与全面布局，逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移，即第三次转移。

芯片产业讲求规模经济效益，提高毛利率首先是要控制成本。三十年前半导体产业第二次转移催生了晶圆代工（如台积电）+Fabless的模式，行业由高度垂直整合转变为水平分工。制造代工模式降低了芯片公司的固定资产投入，但是设计研发仍然占据芯片产业的大量成本投入。

如果把设计芯片比作盖房子，芯原的IP就像房子的厨房、卫生间，能够为客户提供芯片设计的基本模块，而芯原的一站式芯片设计服务则相当于帮客户盖房子。“现在的芯片就像搭积木一样，”戴伟民认为，轻设计模式将引领下一波产业转移。

在美国如果一条产品线的毛利率为40%，即使这个产品线目前仍赚钱也要被砍掉，这是因为这个毛利率不足以支撑后续的研发投入和产品营销。这时就需要芯原这样的芯片设计服务公司，用“设计代工”的模式，来降低芯片设计公司在研发团队、周期和风险等方面产生的成本投入。

如今的芯片领域，IP成为企业竞争的核心壁垒，也是高通、ARM等国际高科技公司成功的关键。据戴伟民介绍，芯原每年在技术研发上的投入占营收的约30%，年IP营收在全球业内排名第六，在中国排名第一，而且芯原的IP比全球排名前五的公司种类更多，成长更快。

在设计能力上，芯原几乎每星期都会推出一款芯片，一年推出50款芯片。目前，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI先进工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

“芯原的设计能力国际领先，设计效率在国内占第一梯队。”戴伟民表示。

据悉，芯原主要针对汽车电子、监控，物联网、通讯、智能计算、AR/VR等领域，积累了一定的核心IP，搭建出了比较完整的平台。比如在汽车电子领域，芯原的图形处理器GPUIP被广泛应用在汽车数字仪表面板、车载信息娱乐系统（IVI）以及后座娱乐系统。

众多全球知名汽车OEM厂商已经将芯原的图形IP用于其车载信息娱乐系统，且多家高端汽车品牌还将芯原的图形IP用于可重构仪表面板，在市场中占有绝对领先的地位。

随着AI、5G时代的到来，国内芯片市场出现很多机会，许多互联网公司开始布局自己的芯片设计。对于互联网企业向芯片设计延伸，戴伟民认为，互联网企业和芯片企业基因不同，在产业生态里各有专长。

在Fabless模式时代，许多日本公司动作比较慢，仍然坚持自己建造晶圆厂，最后被一些韩国和中国台湾公司赶上。而在第三次转移中，轻设计模式加速芯片设计整体水平，这时企业就要借助设计服务平台的力量轻装上阵，不需要自己再重头做起。

作为一家IC设计公司，芯原没有自己品牌的产品，却为Intel、恩智浦、博通、三星、紫光展锐等公司提供芯片设计服务或IP授权服务。可以说是芯片设计企业的幕后英雄。换句话，芯原是芯片设计行业内的隐形冠军，不为公众所熟知，却在某个细分行业或市场占据领先地位。戴伟民强调，芯原在芯片设计服务领域的成绩，某种意义上也代表了国内的芯片设计水平。

据悉，目前芯原服务的国内客户占比50%，意味着芯原正带动国内芯片设计水涨船高，接近国际一流水平。在戴伟民看来，这就是做产品和做平台的区别。以前为客户提供IP，现在提供平台。例如芯原为客户提供不可或缺的视频编解码平台解决方案，企业设计不同产品时就不需要再重新设计这个模块。

戴伟民将企业定位划分为四个境界——产品、服务和平台、生态、标准。芯原的下一个目标瞄准了生态孵化，有潜力的公司，通过芯原国际领先的平台服务，可轻装上阵，这样就会有更大的成功率，同时也能吸引更多优质的芯片设计公司扎根浦东。在集成电路已有的产业基础上，助力浦东在芯片设计领域形成一定集群效应。

“‘危机’一词由‘危’难和‘机’遇两词组合而成，危中有机，转危为机。相信芯原在这次抗击新冠疫情的大考下，一定能迎难而上，把握机遇，再创佳绩。”戴伟民如是说。

随着公司科创板上市步伐临近，芯原正全力以赴，稳步驶向快车道。

文字丨树丫儿

美编丨小小粉刷匠

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