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9月18日，第23届中国集成电路制造年会(CICD)暨广东集成电路产业发展论坛同期论坛——“中国半导体产业发展趋势分析”论坛在广州举行，论坛由中国半导体行业协会集成电路分会和兴业证券联合举办，来自投资界、产业界以及机构的大咖们深入浅出的探讨了中国半导体的现状，以及对未来发展的寄语。

兴业证券经济与金融研究院院长王斌为论坛致辞

中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长沈阳为论坛致辞

CICD

昂宝电子有限公司创始人、董事长兼总裁陈志樑博士

昂宝电子有限公司创始人、董事长兼总裁陈志樑博士的演讲主题为《人工智能物联网生态系统与芯片规划》，人工智能很早就出现，真正进入人们视野的是年的阿法狗。物联网也从年开始一直火到现在，但期待中的千万级资产还没有看到。虽然这些年看到了人工智能和物联网带来了很多技术升级，但背后归根结底还是靠芯片技术支撑。如今，国家层面正在扶持人工智能和物联网的发展，在资本方面也不断有大资金进行投入。陈志樑详细解读了人工智能物联网背后的芯片规划，以及相关实际案例出发的诱人前景。

CICD

兴业证券经济与金融研究院电子行业首席分析师谢恒

兴业证券经济与金融研究院电子行业首席分析师谢恒的演讲主题是《晶圆代工格局对国内设备、材料厂商的空间提升》，他表示“Fabless+代工厂”是非常重要的半导体产业链模式，近年来规模不断成长，其产值在全球半导体的占比不断提升，当前已经达到30%左右，从而带动晶圆代工厂的市场规模快速提升，年已经达到亿美金左右，预计未来还将快速成长。

其中，台积电凭借其卓越的先进工艺代工能力，一家独大，市场占比近60%。中芯国际作为国内的晶圆代工厂龙头公司，“成熟工艺+先进工艺”兼具，当前14nm已经小规模量产。谢恒认为，随着资金、人才、技术的逐步到位，凭借“摩尔定律放缓”+“追赶者学习曲线缩短”的优势，中芯国际有望逐渐缩小与台积电的差距，从而在先进工艺的市场抢占更大的份额。中芯国际的不断壮大，有望加速上游半导体设备和材料供应链的国产化进程。

CICD

兴证创新资本董事副总经理刘亮

兴证创新资本董事副总经理刘亮带来了主题为《我们看好的集成电路产业投资方向》的演讲，他表示，中美关系恶化背景下，大力发展半导体是确保我国产业链安全的重要举措。中国第一次与美、欧盟日本等发达家站在同一起跑线上，加速信息工业革命的时准备发动第四次工业革命，中国与美正在竞争第四次工业革命的领导者。

目前，中国已经具备了好的半导体产业发展基础，如中国是最大的半导体市场、国家政策也在持续坚定支持半导体产业发展、科创板支持半导体等高科技企业上市。刘亮建议的投资方向是，进口替代和技术创新。在年中国进口集成电路规模亿美元，进口替代